高溫燒結銀漿 陶瓷燒結銀漿 高溫導電銀漿

產品描述:

    高溫燒結銀漿是一種在經過高溫燒結的導電漿料,燒結溫度可從500℃到850℃燒結而成。具有低電阻,附著力強,可焊性好,印刷性好等特點。典型應用有:太陽能電池、貼片電感端漿、汽車玻璃除霧線銀漿、導電鍍膜玻璃銀漿、石英管銀漿、GPS陶瓷天線銀漿等

適用范圍/Application:

此產品適用于陶瓷類產品電極使用

Suitable for Alumina ceramic productsthick film circuit electrode.

 

 

使用條件/Operating conditions

基材

Substrate

陶瓷

Alumina ceramic

印刷

Printing

200-300目絲網印刷

200-300 mesh stainless screen

流平

Levelling

5-15min minutes at room temperature

室溫下流平5-15分鐘(時間根據流平的實際情況決定)。

干燥

Drying

通風烘箱烘烤100-150℃,10-15分鐘

(空考溫度低于300℃,可根據烘烤的實際情況決定烘烤時間。)

100-150℃  10-15 min

燒結

Firing Condition

隧道爐空氣氣氛下燒結,峰值850±10℃(推薦值),9-11分鐘。

(可根據實際需要,燒結范圍可在780-850℃內調節,但峰值溫度時間必須10分鐘。)

Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 9-11 Minutes at 850±10℃

Thinner

ST-1000

 

性能/Characteristics

1. 漿料性能/Paste Characteristics

性能Characteristic

標準Standard

測試方法及條件

Test method and conditions

1

Fineness

≤5μm

FOG test

2

Viscosity

80-280Pa.s

Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃,

 

Brookfield HBT(博利飛)粘度計, 轉子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃

粘度可根據用戶實際需要調節。

 

2. 燒結后特性/Characteristics after firing

1燒結條件下,膜厚8-12mm Check fired film produced under the conditions specified in 1, (Film thickness is 8-12mm.)  

 

 

 

特性

Characteristics

Standard

標準

測試方法和條件

Test method and conditions

3

Resistivity

方阻

 

≤0.1mΩ/□

Test pattern 1Cm×1Cm

測試圖形1Cm×1Cm

 

4

Adhesion strength

附著力

 

 

 

Peel Test: 0.5mmφ Tin plated Cu wire soldered on  2mm×2mm Pad. 

0.5mmφ錫浸銅線,焊接面積2mm×2mm

Solder: 96.5Sn/0.5Cu Mildly activated flux used.

焊料:96.5Sn/0.5Cu

Initial

初始附著力 

≥43.2N

 

Ageing

老化附著力

≥24.6N

Ageing: 150℃×24hrs

老化條件:150℃,24小時

 

保存條件,有效期/Storage condition and Term of validity

產品應在5-25℃的環境溫度下密封儲存,有效期為產品發貨之日起1年。

The product shall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-25℃ 

包裝方式/Packaging method

標準包裝,1000g/樣品可提供200克小罐包裝

Standard package 1000g/canif you need sample to test, available 200g with small package.